


- El nostre extens experiència a el PCB SMT Muntatge indústria permet ens a oferta valuós idees i assessorament a el nostre clients .
- El nostre Smt Reflow are divers in styles, and we can meet your needs.
- El nostre compromís per qualitat i excel·lència és reflectit en tot projecte nosaltres emprendre.
- Amb a strong focus on client service, we are committed to providing our clients with the highest levels of support and assistance.
- Nosaltres treballem amb clients per assegurar això el nostre PCB SMT Muntatge productes són compatibles amb tots rellevància regulacions i estàndards.
- Refinament és el poder de la empresa. To have a high state, the pursuit of excellence and pragmatic style, fine management, continuous innovation, a cent-foot pole, a further step.
- El nostre compromís per continu millora assegura això nosaltres sempre estada actualització amb l última indústria tendències i tecnologia.
- In line with the win-win cooperation with major merchants, the company is committed to building high-end brands with the core of "focusing on product quality, abiding by contracts and respecting reputation".
- El nostre equip de experts és compromesos a entregant excepcional servei i suport.
- Client satisfacció és nostre primària recerca, i nosaltres fer nostre millor per reduir costos i millorar comprar conveniència per millorar satisfer satisfer consumidor necessitats.
Presentació SMT Reflux - L Últim Solució a Superfície Muntatge Tecnologia
Surface Mount Technology (SMT) is a widely used technology in modern electronics manufacturing. This technology involves the placement of small and surface-mounted components on a printed circuit board (PCB) resulting in smaller, lighter, and more efficient electronics.
At the heart of SMT production is a reflow oven, and today we present to you SMT Reflow - a state-of-the-art reflow oven designed to make SMT production faster, more efficient, and seamless.
Visió general de SMT Reflux
SMT Reflow és a professionalment disseny reflow forn que palanqueja el últim tecnologies per alta qualitat SMT producció. Aquesta versàtil eina és compatible amb tot SMT components, inclosos alta densitat Bola Quadrícula Matriu (BGA) components i fina pitch Integrated Circuit (IC) paquets. SMT Reflow presumeix de top-notch features, inclosos temperatura control, precisió airflow control, data logging, and more.
Característiques de SMT Reflow
Temperatura Control
In the PCB reflow process, temperature control is critical for successfully forming solder bonds between the components and the board. SMT Reflow ensures precise temperature control over the entire reflow process, ensuring that solder paste is melted evenly, avoiding thermal stress on the components, and ultimately producing better quality end-products.
Flux d'aire control és an igualment important característica en el SMT reflow procés. sense proper control, sobreescalfament, o pobre calefacció de cert àrees de a PCB maig ocurrència, resultant en danyat components o o defectes.
SMT Reflow is fitted with a sofisticat airflow control system that ensurs precise temperature distribution on the PCB. This estalvia time while ensuring high-quality end-products every time.
Dades Registre
Dades registre és a crucial característica que marques SMT Reflux molt més desitjable que altres forns on el mercat. Amb dades registre, operadors can track diferents aspectes de el reflow process, such as the temperatures, airflow rates, and transportador speeds, entre altres.
Això dades és imprescindible en detectant qualsevol possible defectes i millorant el forn's capacitat per aconseguir consistent reflow resultats.
Multizona calefacció
Un altre top-notch característica de SMT Reflow is its multizona calefacció disseny. This feature distribueix calor uniforme tot el forn, i it's one of the features that make SMT Reflow more efficient to use than tradicional reflow forns.
SMT Reflow: Per què Vostè Hauria Tria It
Compatibilitat amb tot SMT Components
SMT Reflow és dissenyat a treball amb tot superfície-muntatge components, si fina pitch ICs, BGAs, o flexible circuits. Això compatibilitat marques SMT Reflow an ideal elecció per empreses que fabricació PCBs amb variar component densitats.
Fàcil d'utilitzar interfície
SMT Reflow was designed with the user in mind. Its user-friendly interface is straightforward to operate and provides a wealth of information about the reflow process in in real-time.
SMT Reflow's interface integrates clear visuals to assist in temperature profiling, displaying critical data, and providing ease of control to the operators.
We are dedicated to building reliable, long-lasting relationships with our clients. To this end, we have relied on cutting-edge technology to make SMT Reflow a highly dependable production tool.
SMT Reflow's fiabilitat no només resultats de its top-of-the-range features but also from its solid build, use of high-end components, and rigorous testing that ensures the oven is capable of delivering consistent performance.
Energia Eficiència
Energia eficiència és crucial per empreses mirant a inferior seu operatiu despeses. SMT Reflow és dissenyat per lliurar altament efectiu calor transferència, que tradueix a reduït energia consum i petit carboni petjada.
In conclusió, SMT Reflow és el ultimate solució per empreses que are keen on using the latest SMT technology in their production lines. Its high-end features, like temperature control, precisió airflow control, and data logging, make it easier and faster to solve any production kinks while delivering high-quality end products. Contacte us today to learn more about our SMT Reflow and how it can revolutionize your SMT production Processos.
SMT pegat tecnologia informació
|
Aïllament materials |
FR4 tauler, alumini substrat, coure substrat, |
||||||||||
|
Coure paper d'alumini materials |
sense cola laminat coure, encolat laminat coure, encolat electrolític coure |
||||||||||
|
Número |
1-12} pisos |
||||||||||
|
Acabat placa gruix |
0.07MM and above (tolerància+5%) |
||||||||||
|
Interior capa coure gruix |
18-70UM (1 unça coure=35UM) |
||||||||||
|
Exterior coure gruix |
20-140UM (1 placa de coure=35UM) |
||||||||||
|
Soldadura prevenció |
vermell oli, verd oli, mantega, blau oli, blanc oli,negre oli mat negre oli, groc film,white film, black film |
||||||||||
|
Paraules |
vermell, verd, groc, blau, blanc, negre, plata |
||||||||||
|
Superfície tractament |
Antioxidació (OSP), estany polvorització, or deposició,gold xapat, plata níquel xapat, or xapat dits,carboni oli |
||||||||||
|
Especials processos |
gruixut coure placa, impedància placa, alta freqüència placa,half forat placa, forat placa, buit placa,capa coure làmina amb diferent cares,gold dit placa, tou dur combinació |
||||||||||
|
|
PI, FR4, steel sheet, 3M adhesive, electromagnetic shielding film |
||||||||||
|
Màxim mida |
500MM * 1000MM |
||||||||||
|
Exterior línia amplada/line espaiat |
0.065mm (3MIL) |
||||||||||
|
Interior línia amplada/line espaiat |
0.065mm (3MIL) |
||||||||||
|
Mínim soldadura màscara amplada |
0.10MM |
||||||||||
|
Mínim soldadura pont amplada |
0.05MM |
||||||||||
|
Mínim soldadura màscara finestra |
0.45mm |
||||||||||
|
Mínim obertura |
mecànica perforació {{0}}.2MM, làser perforació 0.1MM |
||||||||||
|
Impedància tolerància |
sòl 10% |
||||||||||
|
Aparença tolerància |
+0.05MM (làser+0.005MM) |
||||||||||
|
Formació mètode |
V-cutting, CNC, die punxonat, làser |
||||||||||

